選擇冷熱沖擊試驗(yàn)箱時(shí)需要了解哪些信息?
在選擇冷熱沖擊試驗(yàn)箱時(shí),需要了解以下基本的信息:
1、我們按照什么測試標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行?
2、標(biāo)準(zhǔn)里面的主要測試數(shù)據(jù)是什么?
3、試驗(yàn)箱的尺寸及性能選擇
4、買一個什么價(jià)位的試驗(yàn)箱適合自己?
5、需要注意的售后服務(wù)約定事項(xiàng)有哪些?
一、所屬行業(yè)的測試標(biāo)準(zhǔn)
不同行業(yè)對于產(chǎn)品的環(huán)境適應(yīng)性有著不同的測試標(biāo)準(zhǔn)。我們以芯片行業(yè)為例,常見的測試標(biāo)準(zhǔn)有:
1、GB/T 4937.42-2023:半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第42部分溫度貯存,規(guī)定了芯片在不同溫度條件下貯存后的性能檢測要求,適用于評估芯片在極端溫度環(huán)境下的長期可靠性。
2、GB/T 2423系列標(biāo)準(zhǔn):
試驗(yàn)A低溫試驗(yàn)方法:規(guī)定芯片在低溫環(huán)境下的性能測試要求。
試驗(yàn)B高溫試驗(yàn)方法:規(guī)定芯片在高溫環(huán)境下的性能測試要求。
3、企業(yè)或項(xiàng)目特定標(biāo)準(zhǔn):根據(jù)芯片的實(shí)際應(yīng)用場景和客戶需求,可能還需遵循特定的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn),這些標(biāo)準(zhǔn)可能對溫度范圍、循環(huán)次數(shù)、保持時(shí)間等參數(shù)有更嚴(yán)格的要求。
二、標(biāo)準(zhǔn)中的主要測試方法、流程與數(shù)據(jù)
? 高溫測試:將芯片置于設(shè)定的高溫環(huán)境中(如+150℃),保持一定時(shí)間(如1小時(shí)),觀察芯片的性能變化,包括功能是否正常、電氣參數(shù)是否在允許范圍內(nèi)波動等。
? 低溫測試:將芯片置于低溫環(huán)境(如-70℃),同樣維持特定時(shí)長(如1小時(shí)),檢測芯片在低溫下能否正常工作,是否出現(xiàn)性能退化現(xiàn)象。
? 冷熱沖擊測試:芯片在高溫箱(+150℃)與低溫箱(-70℃)間快速切換,模擬極端溫度變化環(huán)境,檢測芯片在這種動態(tài)環(huán)境下的可靠性。切換時(shí)間通常要求≤10秒,循環(huán)次數(shù)根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)要求而定。
三、試驗(yàn)箱的溫度及兩、三箱式冷熱沖擊試驗(yàn)箱區(qū)別
1、溫度范圍:
依據(jù)芯片行業(yè)常見的測試標(biāo)準(zhǔn),試驗(yàn)箱的溫度范圍通常需涵蓋-70℃~+150℃。部分高端芯片或特殊應(yīng)用場景下的芯片,可能需要更低的溫度(如-196℃,液氮制冷)或更高的溫度(如+200℃以上)。
2、兩箱式與三箱式冷熱沖擊試驗(yàn)箱的區(qū)別:
兩箱式冷熱沖擊試驗(yàn)箱WSLR
兩箱式冷熱沖擊試驗(yàn)箱在進(jìn)行高低溫沖擊試驗(yàn)時(shí)測試籃是移動的,主要是靠測試籃在高溫區(qū)和低溫區(qū)中上下移動來完成高低溫沖擊轉(zhuǎn)換,兩箱式比三箱式的沖擊回復(fù)時(shí)間更短。
三箱式冷熱沖擊試驗(yàn)箱WSLR
三箱式冷熱沖擊試驗(yàn)箱在進(jìn)行高低溫沖擊試驗(yàn)時(shí)測試區(qū)是靜止的,主要是靠開關(guān)氣門,通過強(qiáng)制送風(fēng)系統(tǒng)來完成高低溫沖擊轉(zhuǎn)換,三箱式冷熱沖擊試驗(yàn)箱不僅可以進(jìn)行高低溫沖擊測試,還可以進(jìn)行常溫沖擊測試。
四、尺寸選擇
1、容積適配
試驗(yàn)箱工作室的容積需合理適配芯片樣品的大小與數(shù)量。一般建議樣品體積占試驗(yàn)箱工作室容積的1/3-1/5較為理想,且樣品距離箱壁應(yīng)至少保持150mm的間距,以確保箱內(nèi)溫度場的均勻性。
2、常見機(jī)型
常見的標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型有:
80L (內(nèi)膽尺寸400×500×400mm)
150L (內(nèi)膽尺寸500×600×500mm)
225L (內(nèi)膽尺寸500×750×600mm)
1000L(內(nèi)膽尺寸1000×1000×1000mm)等。
如果芯片樣品尺寸較大或測試量較多,可能需要定制非標(biāo)準(zhǔn)尺寸的試驗(yàn)箱。
型號 | 內(nèi)部尺寸(寬×高×深) |
WSLR-80 | 500×400×400mm |
WSLR-150 | 600×500×500mm |
WSLR-225 | 750×600×500mm |
WSLR-512 | 800×800×800mm |
WSLR-800 | 1000×1000×800mm |
WSLR-1000 | 1000×1000×1000mm |
基本參數(shù)
項(xiàng)目 | 參數(shù) |
溫度范圍 | A型:-20~150℃ B型:-40~150℃ C型:-70~150℃ |
溫度均勻度 | ±2℃ |
溫度波動度 | ±0.5℃ |
沖擊轉(zhuǎn)換時(shí)間 | <8秒 |
沖擊回復(fù)時(shí)間 | <5分鐘 |
溫度保持時(shí)間 | ≥30分鐘 |
3、空間考慮
還需考慮試驗(yàn)箱在實(shí)驗(yàn)室中的擺放空間,確保設(shè)備周圍預(yù)留至少80cm的維護(hù)空間,并且設(shè)備的尺寸要能適配實(shí)驗(yàn)室的門寬與電梯尺寸,方便設(shè)備的搬運(yùn)與安裝。
五、價(jià)格區(qū)間
市場上冷熱沖擊試驗(yàn)箱的價(jià)格因品牌、規(guī)格、性能參數(shù)以及配置的不同而存在較大差異:
1、小型試驗(yàn)箱:功能較為基礎(chǔ),價(jià)格可能在十幾萬元,適用于對測試要求相對簡單、預(yù)算有限的企業(yè)。
2、中等規(guī)格試驗(yàn)箱:具備常規(guī)溫度控制精度和功能,價(jià)格通常在10萬元-30萬元之間,能夠滿足大多數(shù)芯片廠家的日常測試需求。
3、大型高端試驗(yàn)箱:對溫度范圍、升降溫速率等要求極高,且配備高端配件與先進(jìn)控制系統(tǒng),價(jià)格可能高達(dá)50萬元以上甚至更高。
在確定預(yù)算時(shí),企業(yè)不僅要考慮設(shè)備的采購成本,還應(yīng)綜合考慮設(shè)備的運(yùn)行成本、維護(hù)成本以及后續(xù)可能的升級成本等因素。
六、評估供應(yīng)商的售后服務(wù)能力
1、響應(yīng)時(shí)間
了解供應(yīng)商承諾的售后服務(wù)響應(yīng)時(shí)間,如在接到設(shè)備故障報(bào)修后,多長時(shí)間內(nèi)能夠給出初步解決方案,多長時(shí)間內(nèi)能夠派遣技術(shù)人員到達(dá)現(xiàn)場進(jìn)行維修。對于芯片廠家這類生產(chǎn)連續(xù)性要求較高的企業(yè),快速的響應(yīng)時(shí)間能夠最大程度減少設(shè)備故障對生產(chǎn)造成的影響。
2、保修期限
明確供應(yīng)商提供的設(shè)備保修期限,以及在保修期內(nèi)的保修范圍。是整機(jī)保修還是部分關(guān)鍵部件保修,保修期間是否包含上門維修服務(wù)、更換零部件的費(fèi)用等。
3、技術(shù)支持
考察供應(yīng)商是否具備專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì),能夠?yàn)槠髽I(yè)提供設(shè)備操作培訓(xùn)、日常維護(hù)指導(dǎo)以及在設(shè)備出現(xiàn)復(fù)雜故障時(shí)提供遠(yuǎn)程或現(xiàn)場的技術(shù)支持。例如,在企業(yè)進(jìn)行新的芯片測試項(xiàng)目,需要對試驗(yàn)箱的參數(shù)設(shè)置或測試程序進(jìn)行優(yōu)化時(shí),供應(yīng)商能否提供有效的技術(shù)建議。
4、合同條款約束
在簽訂采購合同前,務(wù)必將售后服務(wù)的相關(guān)內(nèi)容明確寫入合同條款,包括但不限于售后服務(wù)的具體內(nèi)容、響應(yīng)時(shí)間、保修期限、維修費(fèi)用的承擔(dān)方式等。這樣在后續(xù)設(shè)備使用過程中,如果出現(xiàn)售后服務(wù)糾紛,企業(yè)能夠依據(jù)合同條款維護(hù)自身合法權(quán)益。
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